股票代碼
002008
大族激光多年來注重產品研發、科技創新投入與沉淀,緊隨高質量發展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;并基于自身產品獨特優勢,不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個市場千行百業終端應用實例。
新能源鋰電
光伏太陽能
顯示與半導體
PCB行業
電子信息行業
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交通運輸
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設備主要應用于晶圓級測試以及后端的封裝測試,評估芯片的性能和質量,確保合格的芯片進入后續的封裝。主要測試如電性等,并對晶圓進行AOI檢測,經檢測后的晶圓依其性能和缺陷劃分為不同等級并分類,最終放入Tray盤包裝。常用于工規、車規、航天航空等更高端領域芯片的測試。
內容
技術參數
檢測功能
六面檢測
吸嘴數目
放置精度
±100um
Bin個數
ABCD4個Bin
上料方式
Wafer自動上料
下料方式
Tray盤、華夫盒等
Wafer尺寸
4,6,8,12寸
Die尺寸
0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm
Die厚度
0.1mm up to 1.5 mm
UPH
8K-24K
測試功能
具備
二次分Bin
紅外光學系統