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晶圓分選編帶機

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產(chǎn)品特點 1、全自動上下料；
2、高速器件處理，時產(chǎn)量高達 40K；
3、采用高速雙DD馬達，并設(shè)有16個吸嘴；
4、自動收卷ARC；
5、全自動吸嘴對位；
6、高精度AOI 六面檢測；
7、紅外光學(xué)系統(tǒng)。

產(chǎn)品應(yīng)用

檢測系統(tǒng):

● 編帶定位檢測        

● 壓痕檢測              

● 六面檢測                  

● 編帶入料側(cè)檢


設(shè)備主要應(yīng)用于表面貼裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)前段工序的最后一步，能自動實現(xiàn)器件的分類甄選、標識檢測、外形尺寸檢測、編帶包裝輸出、包裝后壓痕檢測等功能。主要適用于半導(dǎo)體行業(yè)的WCLSP產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、晶圓顆粒的編帶封裝工序中。


產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

檢測功能

六面檢測


壓痕檢測

編帶正面檢測

吸嘴數(shù)目

16吸嘴

放置精度

±25um

Bin個數(shù)

2個廢料Bin

上料方式

Wafer自動上料

Wafer尺寸

4,6,8,12寸

Die尺寸

0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm

Die厚度

0.1mm up to 1.5 mm

UPH

40K

ARC-自動換卷

具備

紅外光學(xué)系統(tǒng)

具備


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