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激光環切清洗一體機

激光環切清洗一體機

產品特點 1、設備集成激光環切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉印及清洗等多項工藝方案；
2、晶圓輪廓及Notch口精準識別與定位；
3、切割過程精度、深度的2D/3D視覺檢測；
4、FOUP上料，晶圓機器人高效傳片；
5、12英寸晶圓全自動作業；
6、SEMI標準，支持SECS-GEM通信。

產品應用

針對半導體集成電路中的塑封體加工，提供精密激光環切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉印及清洗的整體解決方案。




產品參數

內容

技術參數

作用材料

EMC

晶圓尺寸

12inch

環切寬度規格

>150μm，可調

環切寬度精度

±30μm

ID轉印深度

>5μm，可調

ID轉印寬度精度

±10μm

Notch切割精度

Size：±20μm，Angle：±3°

塑封挖槽平面尺寸精度

±10μm

塑封挖槽深度精度

±20μm

傳輸系統

Loadport、Robot、Aligner

長x寬x高LxWxH

3000mm*2240mm*2380mm
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