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LT/LN晶圓激光改質切割設備

LT/LN晶圓激光改質切割設備

產品特點 1、針對LT/LN材料特性開發出的光源系統，實現高精度的內部改質切割；
2、切割速度快，良好的崩邊控制能力，兼容正面或背面切割工藝；
3、作業無耗材，加工無材料損失；
4、全自動作業，兼容4、6英寸晶圓；
5、提供系統解決方案，配套裂片、擴片設備；
6、SEMI標準，支持SECS-GEM通信。

產品應用

應用于音頻及視頻濾波器，衛星濾波器，移動通信濾波器，無線遙控諧振器，等LT/LN襯底晶圓的改質切割，終端產品服務于手機、對講機、衛星通信、航空航天等高端通信領域。


產品參數

內容

技術參數

晶圓襯底

LT/LN襯底

晶圓尺寸

4英寸、6英寸

晶圓厚度

50μm-500μm

切割速度

600mm/s-800mm/s

定位精度

重復定位精度：±1μ  定位精度：±1μm

傳輸系統

Load port, robot, aligner

長x寬x高LxWxH

2070mm×1420mm×2238mm


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