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SDBG工藝激光改質切割設備

SDBG工藝激光改質切割設備

產品特點 1、針對Si材料特性開發出的光源系統，實現高精度的內部改質切割；
2、針對Si晶圓背部切割工藝，搭載遠紅外背透視覺系統；
3、lFOUP上料，晶圓機器人高效傳片；
4、工業視覺，晶圓輪廓及Notch口高效識別；
5、12英寸晶圓全自動作業；
6、SEMI標準，支持SECS-GEM通信。

產品應用

針對薄型芯片晶圓SDBG工藝中的切割環節，支持Flash、DRAM等晶圓切割，應用于Flash Memory、Memory Controller等領域。


產品參數

內容

技術參數

晶圓襯底

Si襯底

晶圓尺寸

12英寸

X-Y平臺行程

600mm×600mm

切割速度

400mm-2000mm/s

定位精度

重復定位精度：±1μ  定位精度：±1μm

傳輸系統

Load port, robot, aligner

長x寬x高LxWxH

2940mm*1600mm*2200mm


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