股票代碼
002008
大族激光多年來注重產品研發、科技創新投入與沉淀,緊隨高質量發展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;并基于自身產品獨特優勢,不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個市場千行百業終端應用實例。
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大族半導體研發的TGV玻璃通孔設備,是國內研發最早,至今穩定用于TGV量產的設備。可以實現各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備,在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領域有巨大的應用潛力。
內容
技術參數
設備最大加工尺寸
12寸
孔位置精度
3μm
運行速度
≥800mm/s
孔真圓度(外孔、內孔)
≥95% (長軸/短軸)
孔壁質量
≤100nm (與材料和刻蝕能力相關)