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全自動激光全切設備

全自動激光全切設備

產品特點 1、自研多光路系統，兼容多種材質晶圓加工；
2、 全新自動涂膠清洗系統，更精準的控制膠水用量；
3、 多重過濾系統，有效的收集有毒粉塵，保障人員安全；
4、新軟件架構，高質量的硬件，保障參數數據一致性；
5、 SEMI S2認證，設備符合相關的SEMI要求標準。

產品應用

主要用于半導體行業VCSEL芯片，BAR條產品的切割制程，兼容砷化鎵、磷化銦、硅晶圓的激光切割。


產品參數

內容

技術參數

加工材料

砷化鎵GaAs、磷化銦InP、硅Si

可加工產品尺寸

4inch、6 inch、8 inch

可加工產品厚度

50um-200um

定位精度

直線度：±1μm，重復定位精度：±1μm

激光波長

355nm、1064nm

長×寬×高

(L × W × H)

1140mm×1740mm×1750mm


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