替代焊錫和連接器的Film On Board/Film用異方性導電膜(ACF)

適合進行剛性基板與薄膜材料、薄膜材料與薄膜材料間的電極連接。

特性：

通過由連接器連接切換至ACF連接，實現了產品的薄型化、細間距（Fine pitch）化，并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻。

實現了優異的連接可靠性。

適用于利于環保的無鉛產品。

構造：

規格：

• ※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距
• ※2 關于最小接觸面積的σ值管理，請按照產品種類分別垂詢我公司
• ※3 本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
  FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算

應用：

適合在替代焊錫或連接器用途的電極連接。