名稱:日立ACF
原產(chǎn)地：日本
型號:AC-7106U-25
詳細(xì)信息：
HITACHI異方性導(dǎo)電膠帶結(jié)合HITACHI對膠帶特有的黏著技術(shù)，研發(fā)出多種異方性導(dǎo)電膠帶(ACF)來符合客戶應(yīng)用上的要求，產(chǎn)品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜，都具有高信賴度的黏著、絕緣及垂直方向?qū)щ娞匦浴?br />
HITACHI異方性導(dǎo)電膠帶，采用高品質(zhì)的樹脂及導(dǎo)電粒子合成而成，主要用于連接二種不同基材和線路，需要上下(Z軸)電氣導(dǎo)通，左右平面(X,Y軸)絕緣的特性，并且可以同時(shí)提供優(yōu)良的防濕、接著、導(dǎo)電及絕緣功用。
Hitachi ACF(Double Layer)
針對細(xì)間距化的要求，日立化成則提出了雙層(Double Layer)結(jié)構(gòu)之ACF，雙層結(jié)構(gòu)之上層為未添加導(dǎo)電粒子的樹脂層，而下層則是含有單層導(dǎo)電粒子的排列。與傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)之ACF相比，雙層結(jié)構(gòu)可以在不增加導(dǎo)電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內(nèi)之粒子密度較高，同時(shí)在接近芯片凸塊區(qū)域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發(fā)生。
在樹脂黏著劑方面，為了可靠性的考量，日立化成在其產(chǎn)品上均選擇使用環(huán)氧樹脂系統(tǒng)已提高材料的黏著強(qiáng)度、玻璃轉(zhuǎn)移溫度及防濕性等特性。
HITACHI產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
★采用高品質(zhì)的樹脂及導(dǎo)電粒子點(diǎn)成而成。
★用于連接二種不同基材和線路。
★具上下(Z軸)電氣導(dǎo)通，左右(X,Y軸)絕緣的特性。
★提供優(yōu)良的防濕接著導(dǎo)電及絕緣功用。
★產(chǎn)品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜。
HITACHI異方性導(dǎo)電膠帶應(yīng)用范圍：
★軟性電路板或軟性排線與LCD的連接。
★軟性電路板或軟性排線與PCB的連接。
★軟性電路板或軟性排線與薄膜開關(guān)的連接。
★軟性電路板或軟性電路板間的連接。
● 保管在冷藏的封密的容器中（-10℃～5℃）保管/輸送。
ACF的保存方法及使用期限：
1.未開封之ACF，保存條件：-10~5℃，其使用期限為制造后六個(gè)月(制造日期及保存條件下有效期ACF之商標(biāo)會注明)。
2.已開封品之保存條件：-10~5℃其使用期限為SONY15天，HITACH30天已開封品，并裸露在空氣中，保存之時(shí)間僅為7天;未開封之產(chǎn)品如果保存在高溫環(huán)境下，會縮短其有效使用期限。
3.加速ACF的熱固化;若超過了使用保證期限之過期品，本公司規(guī)定:不開封的ACF從出廠算起，不超過一年時(shí)間繼用，超過一年報(bào)廢，已開封的ACF直接報(bào)廢。
Hitachi ACF(Double Layer)
針對細(xì)間距化的要求，日立化成則提出了雙層(Double Layer)結(jié)構(gòu)之ACF，雙層結(jié)構(gòu)之上層為未添加導(dǎo)電粒子的樹脂層，而下層則是含有單層導(dǎo)電粒子的排列。與傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)之ACF相比，雙層結(jié)構(gòu)可以在不增加導(dǎo)電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內(nèi)之粒子密度較高，同時(shí)在接近芯片凸塊區(qū)域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發(fā)生。
在樹脂黏著劑方面，為了可靠性的考量，日立化成在其產(chǎn)品上均選擇使用環(huán)氧樹脂系統(tǒng)已提高材料的黏著強(qiáng)度、玻璃轉(zhuǎn)移溫度及防濕性等特性。
1.異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF) ACF2.1何謂異方性導(dǎo)電膠：其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。
2.導(dǎo)通原理：利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?br />
3.產(chǎn)品分類：
(1)異方性導(dǎo)電膏。
(2)異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
4.主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。
5.貼合工藝：平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF膜是不導(dǎo)電的,當(dāng)對ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,第一次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60℃～100℃, (3～10)×104 Pa ,2 s～10 s出貨,第二次為部品搭載時(shí)約150℃～200℃,(20～40)×104 Pa ,10 s～20 s)導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因?yàn)檩^無線路部分突起)擠壓在一起,形成導(dǎo)通,被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來的3～4倍(導(dǎo)電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過熱壓後變成類似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10Ω以下,未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100MΩ以上。