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定制均溫板CPU模組模塊IC芯片超薄VC均熱板銅散
定制均溫板CPU模組模塊IC芯片超薄VC均熱板銅散熱片超薄散熱貼 0.8*100*100mm
紫銅單導(dǎo)銅箔膠帶銅箔膠紙信號加強(qiáng)屏蔽散熱支持定制
紫銅單導(dǎo)銅箔膠帶銅箔膠紙信號加強(qiáng)屏蔽散熱支持定制 厚度0.1mm*長1m*寬0.3m 單面導(dǎo)電銅箔膠帶
無硅導(dǎo)熱墊片無硅油析出安防電子不滲油高導(dǎo)熱硅膠片
傲琪自主研發(fā)生產(chǎn)的無硅導(dǎo)熱墊片SF1280系列是一款不含硅油成份的導(dǎo)熱墊片，這種材料無硅氧烷揮發(fā)，無硅油析出..
石墨烯散熱膜合成石墨紙人工石墨膜耐高溫石墨片
傲琪電子科技生產(chǎn)的一種合成石墨紙。制成于天然石墨其具有獨(dú)特的晶粒取向，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，..
高導(dǎo)熱藍(lán)色整張導(dǎo)熱硅膠片筆記本散熱片CPU硅膠片
GP360導(dǎo)熱硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻。 GP360具有自粘性，不需要額外..
國產(chǎn)高導(dǎo)熱硅膠片SY-PG130A 鋁殼散熱
銷售國產(chǎn)高導(dǎo)熱硅膠片SY-PG130A鋁殼散熱傳導(dǎo)墊片
積水保力馬導(dǎo)熱硅膠片PT-UT 電源散熱硅膠片
銷售積水保力馬導(dǎo)熱硅膠片PT-UT電源散熱硅膠片 保立馬(Polymatech):PT-UT PT-UT可供規(guī)格： 厚度(Thickness)：..
貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPad3500ULM
BergquistGapPad3500ULM柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 材料命名規(guī)則：GapPad3500ULM=GapPadTGP3500ULM 材料生..
信越導(dǎo)熱絕緣片TC-20CG 導(dǎo)熱片TC-30CG
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TC-100SP-1.7信越導(dǎo)熱材料 硅膠導(dǎo)熱
供應(yīng)TC-100SP-1.7信越導(dǎo)熱材料硅膠導(dǎo)熱片 ShinEtsuTC-100SP-1.7導(dǎo)熱絕緣墊片 TC-100SP-1.7系列可供規(guī)格： ..
信越導(dǎo)熱絕緣片TC-30A 硅膠片TC45A
信越導(dǎo)熱絕緣片TC-30A硅膠片TC45A ShinEtsuTC20ATC30ATC45A導(dǎo)熱絕緣墊片 TC20ATC30ATC45A可供規(guī)格： 厚度(Th..
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銷售低熱阻信越TC-20EG導(dǎo)熱矽膠布硅膠片 ShinEtsuTC-20EG/TC-30EG導(dǎo)熱絕緣墊片 TC-20EG/TC-30EG系列可供規(guī)..
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銷售信越TC20FG導(dǎo)熱材料硅膠絕緣片導(dǎo)熱片 ShinEtsuTC-20FGTC-30FGTC-45FG導(dǎo)熱絕緣墊片 TC-20FG/TC-30FG/TC-..
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供應(yīng)信越導(dǎo)熱硅膠片TC-100TXE熱界面導(dǎo)熱填充絕緣片 ShinEtsuTC-100TXE導(dǎo)熱絕緣墊片 TC-100TXE系列可供規(guī)格：..
貝格斯導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱硅膠片GapPadHC1000
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 GapPadHC1000可供規(guī)格： 厚度(Thickness)：10mil15mil20mil/2..
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貝格斯GAPPADTGPA2600高志電子銷售GapPadA3000 GapPadA3000=GAPPADTGPA2600 BergquistGapPadA3000（GAPPADTG..
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貝格斯導(dǎo)熱片GapPad1500硅膠片
（GAPPADTGP1500）=GapPad1500 GapPad1500（GAPPADTGP1500）可供規(guī)格： 厚度：20mil40mil60mil80mil100mil125mil1..