研發(fā)能力
領(lǐng)先的高速設(shè)計和測試能力、深厚積淀的PCB平臺能力、完備的整機結(jié)構(gòu)設(shè)計能力、全面的系統(tǒng)熱設(shè)計能力 復(fù)雜工藝設(shè)計能力、成熟完善的FIPD主流程、客戶認可的質(zhì)量管理體系、十大專業(yè)實驗室為產(chǎn)品可靠性保駕護航
領(lǐng)先的高速設(shè)計能力
完善的高速平臺20余年設(shè)計經(jīng)驗積累
80+具備扎實理論知識的工程師
豐富的系統(tǒng)仿真設(shè)計及工程問題解決能力
系統(tǒng)解決方案快: 仿真和設(shè)計同步完成
全: 仿真全遍歷,直擊問題要害
準: 112G高速仿真技術(shù),測試與仿真閉環(huán)
助力百行百業(yè)助力客戶一版成功
低成本,高質(zhì)量
客戶覆蓋范圍廣
互聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器、交換機、ICT··
我們能做的更多IEEE:10G/25G/28G/56G/112G
DDR5,GDDR6
PCIE5,USB3.0,SAS/SATA
IR·Drop,PDN阻抗分析
電熱仿真,瞬態(tài)仿真
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深厚積淀的
PCB平臺能力
- 20+年
PCB設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗積累
- 最高34層
最大9.2萬pin
- 300+篇
設(shè)計規(guī)范、經(jīng)驗案例、操作指導,同時具備完善的培訓制度及濃厚的交流氛圍
- 國內(nèi)多家頭部
芯片公司前期合作經(jīng)驗,前瞻性技術(shù)積累
- 20+年
完備的整機結(jié)構(gòu)設(shè)計能力
寬范圍業(yè)務(wù)支撐
結(jié)構(gòu)設(shè)計 、工業(yè)設(shè)計 、包裝設(shè)計
電纜設(shè)計 、標簽設(shè)計
高性能設(shè)計保障
DFX 、結(jié)構(gòu)剛強度仿真
機構(gòu)動力學仿真 、人機工程學仿真
熱設(shè)計綠色節(jié)能
先進的熱設(shè)計平臺、完善齊全的熱測試
高效節(jié)能的散熱控制、新型的液冷設(shè)計研究
豐富的浸沒式設(shè)計交付
先進的熱設(shè)計能力
- 01 風冷方案風冷兼容冷板方案
單芯片功耗800W+
23W的800G QSFP - 02 冷板式液冷方案單相冷板液冷方案
低流阻、低成本、高可靠性
靈活快插(手動插拔、盲插) - 03 浸沒式液冷方案單相、兩相浸沒式液冷方案
臥式TANK、立式機柜盲插
智能報警策略
材料兼容可靠 - 04 無風扇散熱設(shè)計最短導熱路徑方案
寬溫70度
SFP+ 80Km
復(fù)雜的工藝設(shè)計能力
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- 高復(fù)雜單板組裝技術(shù)
- 具備豐富的高復(fù)雜單板、大BGA芯片和大尺寸單板工藝組裝技術(shù)及成功案例
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- 長期可靠性驗證方案
- 具備應(yīng)力仿真到應(yīng)力測試、紅墨水和切片分析能力,形成工藝可靠性仿真到驗證的閉環(huán)
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92k pin高復(fù)雜單板
1000mm超大尺寸單板
90*80mm超大芯片
0.35mm密間距器件
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板級應(yīng)力仿真分析
單板應(yīng)力測試
紅墨水實驗
切片實驗
十大專業(yè)實驗室
打造產(chǎn)品可靠性中心
為公司所有產(chǎn)品提供從器件到整機的,關(guān)于信號質(zhì)量測試、安全性、電磁兼容性、環(huán)境適應(yīng)性和可靠性等百余個項目的嚴格測試與檢驗
是公司產(chǎn)品的高可靠性保證,是公司產(chǎn)品獲得國內(nèi)外各項認證的基石,是得客戶信賴的信心源泉。
HALT實驗室
氣候環(huán)境實驗室
機械環(huán)境實驗室
器件分析實驗室
工藝實驗室
電波暗室
EMS實驗室
結(jié)構(gòu)實驗室
安規(guī)實驗室
跌落實驗室
- HALT實驗室
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中心

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