詳細(xì)說(shuō)明：

功能特點(diǎn)：

1. 此款設(shè)備是將非金屬材質(zhì)（PET、TPU、OCA、ITO、PMMMA等）用CO2激光切割成指定形狀的激光自動(dòng)排廢，左右進(jìn)出料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作空間無(wú)遮擋加工設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)卷材直接切割，具有自動(dòng)放卷，切割，自動(dòng)收料等特點(diǎn)。

2. 設(shè)備為大理石平臺(tái)式雙絲杠傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，專門服務(wù)于高端產(chǎn)品半穿全穿切割。采用研磨雙絲杠模組切割速度是比同類設(shè)備效率提高10%-30%。雙驅(qū)同步設(shè)計(jì)，配置大理石平臺(tái)以確保設(shè)備平整度和穩(wěn)定精度；

3. 針對(duì)不同產(chǎn)品（如TPU，AB膠防窺膜，布料等）可選配卷對(duì)卷上下料功能，實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)切割，無(wú)需人工手動(dòng)上下料，提升效率、節(jié)省人工成本；

4. 激光切割加工是根據(jù)CAD圖紙數(shù)據(jù)導(dǎo)入設(shè)備，調(diào)至**適合加工條件參數(shù)后，開(kāi)始加工生產(chǎn)。

適用材料：3M、PET、9H柔性玻璃膜、防窺膜、TPU、OCA、AB膠、有機(jī)玻璃、光學(xué)膜片、薄膜片、按鍵水口、亞克力、皮革、無(wú)塵皮、絲印膜片、背光源、手機(jī)輔料卷對(duì)卷等非金屬材料的精密切割。