詳細說明：

產(chǎn)品應用

晶圓半導體金屬

工業(yè)與電子組件

產(chǎn)品特點

長工作距離物鏡組

1.長工作距離可預防工件碰撞 

2X 物鏡工作距離 34.6 mm 

5X 物鏡工作距離 45 mm 

10X 物鏡工作距離 34 mm

20X 物鏡工作距離 30.8 mm 

50X 物鏡工作距離 20.5 mm

產(chǎn)品介紹

半導體封裝 手動 WB 量測儀

1. 量測金球直徑

2. 量測金線弧高 

3. 量測金求偏移

4.可自動輸出報告,免除手抄 

5.SPC 分析