詳細(xì)說明：陶瓷電路板/LED陶瓷電路板說明:

陶瓷電路板/LED陶瓷電路板/陶瓷電路板生產(chǎn)廠家

但隨著小體積要有更大照度的需求增加，單晶封裝已不符合未來需求，所以COB(Chip On Board)LED封裝技術(shù)隨之而生，與傳統(tǒng)芯片需固定于基板上再整合在電路載板的封裝不同，如圖1所示，COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在電路載板上；另由熱歐姆定理ΔT=QR得知，溫差=熱流x熱阻，熱阻愈大，就有愈大的熱產(chǎn)生在元件內(nèi)，因此COB封裝方式可免除封裝基板的使用，減少照明模組串連層數(shù)以強(qiáng)化LED散熱效能。

此項(xiàng)技術(shù)可解決單顆高功率的封裝所產(chǎn)生之高熱，使其具有低熱阻、低組裝成本與單**封裝體高流明輸出等優(yōu)勢，現(xiàn)今已被大量用于照明燈具，但由于芯片所產(chǎn)生大量的熱會直接與COB基板接觸，因此當(dāng)需要更高照度的照明模組時(shí)，舊有鋁板(MCPCB)技術(shù)所制作之COB，會有熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致熱傾斜的問題，因此陶瓷基板技術(shù)的引入有著勢在必行的需求。

1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

2.更牢、更低阻的金屬膜層。

3.可焊性好,使用溫度高。

4.絕緣性好。

5.導(dǎo)電層厚度在

1μm～1mm內(nèi)定制。

6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。

8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

.鍍銅封孔，可靠性高。

10.三維基板、三維布線。