詳細(xì)說(shuō)明：

電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)

產(chǎn)品介紹 

電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)是**臺(tái)用于復(fù)合RFID電子標(biāo)簽的高效率、高精度的生產(chǎn)設(shè)備。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. Inlay輸送采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±0.2mm；

2.放料軸采用氣脹軸、磁粉離合器配合驅(qū)動(dòng)，收料軸由調(diào)速電機(jī)、氣脹軸、磁粉離合器配合驅(qū)動(dòng)，保持平穩(wěn)恒定張力，保證產(chǎn)品復(fù)合精度；

(氣脹軸、手脹軸可選 磁粉、伺服電機(jī)可選）

3.采用糾偏系統(tǒng)，有效消除材料傳動(dòng)偏差；

4.在INLAY放料添加微調(diào)裝置，在生產(chǎn)過(guò)程中可隨時(shí)調(diào)節(jié)

5.配備靜電清除系統(tǒng)，有效保護(hù)芯片，提高合格率；

6.選用**材料，保證設(shè)備耐用、穩(wěn)定；

7.處理材料寬達(dá)200 mm，滿足RFID標(biāo)簽要求；