詳細(xì)說明：

導(dǎo)電鎳包覆石墨粉是利用羰基鎳分解工藝將**層高的鎳粉完全包覆在石墨粉末表面而制得的。目前有含鎳60％與含鎳75％兩種規(guī)格產(chǎn)品。

應(yīng)用

低密度的石墨粉和導(dǎo)電鎳層的組合形成**種輕質(zhì)填充劑，非常適用于，導(dǎo)電墊圈（擠出成型、模具成型、片狀和現(xiàn)場(chǎng)成型）與密封圈。其他用途包括：等離子噴涂，摩擦產(chǎn)品與碳鋁。

優(yōu)點(diǎn)

可用于硅膠墊圈的導(dǎo)電填料有很多品種，從碳黑、導(dǎo)電鎳包覆石墨粉、鍍銀材料（AgAl，AgNi，與AgGlass）到純銀。與其它幾種競(jìng)爭(zhēng)材料相比較，導(dǎo)電鎳包覆石墨粉在下列三個(gè)重要方面更有優(yōu)勢(shì)：

·屏蔽有效性：導(dǎo)電鎳包覆石墨粉的屏蔽性明顯好于碳黑，略遜于純銀，但與鍍銀材料相當(dāng)。已公布的數(shù)據(jù)表明，在很寬的頻率范圍內(nèi)，導(dǎo)電鎳包覆石墨粉的屏蔽有效性均與鍍銀材料相當(dāng)。

·電化學(xué)腐蝕：許多需要導(dǎo)電墊圈保護(hù)的外殼都是鋁制品。銀及鍍銀填料可以產(chǎn)生電耦合，加速了室外產(chǎn)品的腐蝕速度。鎳和鋁制外殼有很好的兼容性。

·價(jià)格：導(dǎo)電鎳包覆石墨粉的價(jià)格只及鍍銀材料的1/3到1/4，與純銀相比更便宜得多。