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[供應(yīng)] Package Sawing Equipment
有 效 期：永久
產(chǎn)品規(guī)格：MAPS-300J
產(chǎn)品數(shù)量：未填寫
包裝說明：未填寫
價格說明：未填寫
快速聯(lián)系：021-52419000 / 長華（先生）
詳細說明：
在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域中，MAPS-300J的研發(fā)成功無疑在IC切割製程中具有其劃時的重大意義，不僅如此，在相關(guān)的製程領(lǐng)域里亦是首屈**指的IC封裝切割機。
MAPS-330J 系列提供的是**種低單價及簡易操作維修的產(chǎn)品訴求
MAPS-330J 發(fā)展主要專注于高效能/高轉(zhuǎn)速產(chǎn)出及雙刀切割設(shè)計為其產(chǎn)品特色
MAPS-330J 為因應(yīng)未來市場需求系統(tǒng)擁有高耐用性及寬大的切割空間
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