由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品越趨輕薄，帶動(dòng)軟板及HDI板需求持續(xù)成長，也推升鴻海旗下軟板廠F-臻鼎營運(yùn)大幅飆升，營收表現(xiàn)與臺(tái)灣第1大PCB廠欣興持續(xù)拉近，法人預(yù)估，2家公司明年?duì)I收差距將縮小到70~80億元，臺(tái)灣最大PCB廠爭奪戰(zhàn)正式開打。

        臻鼎董事長沈慶芳之前對(duì)公司期許，3年內(nèi)挺進(jìn)全球PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）大廠，其中帶動(dòng)營收成長的主力就是軟板，今年軟板上下半年?duì)I收比重將為4：6，未來軟板將占整體營收比重50%以上。法人表示，今年9月F-臻鼎軟板營收比重就已超過50%，來到54%，10月更受惠于主要客戶拉貨力道增溫，營收比重更達(dá)57%。

        法人推估，今年P(guān)CB廠F-臻鼎軟板營收將達(dá)300億元，已穩(wěn)居臺(tái)系軟板廠首位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先臺(tái)郡及嘉聯(lián)益；明年F-臻鼎軟板營收更可望較今年成長30%以上，將直接挑戰(zhàn)400億元大關(guān)。

        臻鼎軟板營收拼400億而F-臻鼎今年也積極擴(kuò)充軟板產(chǎn)能，市場盛傳該公司日前已經(jīng)向設(shè)備廠下單，將購買100臺(tái)雷射鉆孔機(jī)，對(duì)此，F(xiàn)-臻鼎發(fā)言人張銘志表示，公司確有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但是規(guī)模屬商業(yè)機(jī)密，不便透露。

        至于HDI（High Density Interconnection，高密度連接板）板則是明年F-臻鼎另一項(xiàng)營收成長動(dòng)能，法人指出，F(xiàn)-臻鼎2010年HDI板全年?duì)I收約70億元，2011年受惠于平板計(jì)算機(jī)需求，營收成長到97億元，今年因?yàn)楫a(chǎn)能并未擴(kuò)產(chǎn)，僅透過產(chǎn)品調(diào)整策略，初估成長幅度縮小，全年?duì)I收約100億元左右，年增率僅約3%。 不過法人表示，HDI板近2年市場出現(xiàn)改變，主要就是因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)及平板計(jì)算機(jī)都使用HDI板，盡管手機(jī)屏幕雖然變大，不過HDI板用量卻反向減少，逐漸轉(zhuǎn)向高階制程，而高階產(chǎn)品則有利于平均單價(jià)提升。法人推估，F(xiàn)-臻鼎明年HDI板營收估將上看120億元，較今年成長約20%。

        欣興封裝載板忙擴(kuò)產(chǎn)至于傳統(tǒng)PCB板及封裝載板，據(jù)了解，F(xiàn)-臻鼎內(nèi)部規(guī)劃，產(chǎn)能不會(huì)擴(kuò)充，將透過產(chǎn)品組合，以提升獲利為目標(biāo)；載板部分，法人推估，目前F-臻鼎單月營收僅約2000~3000萬元，營收占比相當(dāng)?shù)停髂陮⒊掷m(xù)擴(kuò)產(chǎn)，希望能達(dá)成初步的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，預(yù)期將以單月營收1億元為目標(biāo)。為了維持營運(yùn)成長，欣興也積極投入封裝載板擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)定明年下半年陸續(xù)裝機(jī)，分4年完成。法人表示，欣興具有生產(chǎn)成本的優(yōu)勢，但良率實(shí)際提升進(jìn)度，將是欣興未來觀察重點(diǎn)。