印刷電路板廠商華通看好中階Smartphone未來的需求將快速升溫，擬在中國再建新廠，依華通規劃，將在中國重慶興建HDI板廠，目前已在整地當中，預計8月份開始動工興建，最快2014年Q1投產。

        華通目前主要的生產基地在桃園蘆竹、大園以及大陸惠州廠，去年年產能為2800萬平方英尺，實際出貨量為2310萬平方英尺。

        依華通規劃，新廠在動工后，土建物約可在明年6-7月完成，Q3則進設備，Q4則試車，故要對營收有貢獻要待2014年。

        華通目前尚未對新廠的初期詳細產能配置有規劃，因景氣變化快速，將待明年3-4月時，決定第一期產能的擴產規劃等。

        依估計，華通重慶新廠將投資約1億美金，資金來源5成為自有資金因應，另外5成則可能透過現增或銀行融資的方式進行。