vivo X60首發(fā)三星5nm處理器 Exynos 1080，搭載第二代微云臺(tái)配上蔡司光學(xué)鏡頭，還有新秩序的雙色云階設(shè)計(jì)，在外觀、性能、影像上都做了較大升級(jí)，上市后深受用戶喜愛(ài)。今天我們通過(guò)拆解來(lái)看vivo X60內(nèi)部都有哪些升級(jí)？
vivo X60配置一覽：
SoC：三星Exynos 1080處理器丨5nm工藝
屏幕：6.56英寸AMOLED 屏丨分辨率2376x1080 丨 屏占比87.6%
存儲(chǔ)：8GB RAM+128GB ROM
前置：3200萬(wàn)像素
后置：4800萬(wàn)像素微云臺(tái)主攝+1300萬(wàn)像素廣角+1300萬(wàn)像素人像攝像頭
電池：4220mAh鋰離子聚合物電池
特色：三星Exynos 1080處理器丨蔡司光學(xué)鏡頭丨第二代微云臺(tái)
拆解步驟：
將vivo X60關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈防水。后蓋通過(guò)膠固定，在熱風(fēng)槍加熱后，利用撬片和吸盤，便可打開(kāi)。后置攝像頭保護(hù)蓋由膠固定在后蓋上，內(nèi)側(cè)有泡棉用于保護(hù)攝像頭。
在vivo X60的主板蓋和揚(yáng)聲器上都可以看到用于散熱的石墨片，將用螺絲固定的主板蓋和底部揚(yáng)聲器取下。石墨片的主板蓋上有NFC線圈和閃光燈軟板，在閃光燈軟板上貼有銅箔用于散熱，主板蓋上貼有兩處天線。
將vivo X60的主板、副板、前后攝像頭模組取下。在主板屏蔽罩上、主攝背面都貼有銅箔，并且在主攝和前置攝像頭BTB接口處貼有石墨片，在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置處涂有藍(lán)色導(dǎo)熱硅脂，都可以有效的起到散熱作用。
在vivo X60的主板和副板BTB接口處都貼有泡棉或硅膠墊進(jìn)行保護(hù)，副板USB接口處套有硅膠圈進(jìn)行防水處理。vivo X60的電池通過(guò)塑料膠紙固定，便于拆卸。可以看到振動(dòng)器放置在凹槽內(nèi)，墊有紅色硅膠墊用于保護(hù)。
隨后將振動(dòng)器、按鍵軟板、主副板連接軟板、聽(tīng)筒、指紋識(shí)別軟板等部件取下。
最后使用加熱臺(tái)加熱分離屏幕。vivo X60的內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕背面貼有大面積銅箔，再將內(nèi)支撐上的散熱銅管取下。
模組信息：
vivo X60的屏幕為三星6.56英寸2376x1080分辨率的 120Hz AMOLED屏，型號(hào)為AMB656YG04。
vivo X60的前置為三星3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為S5KGD1，光圈為F2.45。
vivo X60的后置為1480萬(wàn)像素微云臺(tái)主攝（索尼IMX598 F1.79 支持四軸OIS光學(xué)防抖）+13MP超廣角（三星S5K3L6 F2.2）+13MP人像（三星S5K3L6 F2.46）三攝組合，從圖中可以明顯的看出，微云臺(tái)主攝模組的體積非常大，比兩個(gè)普通模組的體積還大。
主板IC
主板正面主要IC（下圖）:
1、Skyworks- SKY*****-射頻分集接收模塊
2、QORVO- QM7*****-射頻功放芯片
3、Samsung- SHA***** -射頻收發(fā)芯片
4、QORVO- QM7*****-射頻功放芯片
5、QORVO- QM7*****-射頻功放芯片
6、Samsung-WiFi/BT芯片
7、Samsung-NFC控制芯片
8、STMicroelectronics- LSM*****-六軸加速度傳感器＋陀螺儀
9、Samsung- K3U***** -8GB內(nèi)存芯片
10、Samsung-Exynos 1080處理器芯片
11、Samsung- KLU*****-128GB閃存芯片
主板背面主要IC（下圖）:
1、Samsung-電源管理芯片
2、Samsung-電源管理芯片
3、Samsung-電源管理芯片
4、QORVO-QM7*****-前端模塊芯片
5、Skyworks- SKY*****-前端模塊芯片
拆解總結(jié)：
vivo的微云臺(tái)模組是由外固定框，F(xiàn)PC軟板，上下金屬保護(hù)蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動(dòng)力框架，鏡頭模組和CMOS傳感器組成。從拆解來(lái)看，vivo X60的微云臺(tái)與上一代X50 Pro結(jié)構(gòu)基本相同，磁動(dòng)力框架和FPC軟板略有不同。
兩者微云臺(tái)原理也是相同的，將CMOS與鏡頭組封裝在雙滾珠懸架里，然后安裝在磁動(dòng)框架內(nèi)，形成一個(gè)獨(dú)立的相機(jī)模組，兩對(duì)滾珠配合十字支架，分別讓微云臺(tái)在X軸，Y軸實(shí)現(xiàn)100%模組整體防抖，S型FPC排線用以減少云臺(tái)在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生的拉扯力。
vivo X60后置采用4800萬(wàn)像素微云臺(tái)主攝+1300萬(wàn)像素廣角+1300萬(wàn)像素人像攝像頭三攝組合，相比X50 Pro去掉了潛望式變焦鏡頭，使得該機(jī)的厚度和重量均有所減少，手感上比上一代更為出色。
vivo X60整機(jī)采用常規(guī)的三段式結(jié)構(gòu)，拆解簡(jiǎn)單，還原性強(qiáng)。在散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕都經(jīng)過(guò)散熱處理。防水方面USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。
