前不久小米CC9 Pro正式發布，其中的尊享版DXOMark拍照總分更是驚為天人，一舉追平了華為Mate30 Pro，那么這款手機的做工怎么樣呢？

在今天小米手機官方微博放出了小米CC9 Pro的官方拆機圖，圖一顯示小米CC9 Pro的內部并不是常規的三段式布局。內部左側大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側鍵開槽部分增加了支架保護，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導熱石墨。

圖二顯示小米CC9 Pro的主板區和電池呈左右布局。副板位于機身內部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側5260mAh大容量電池幾乎占據了機身內部大半空間，采用易撕貼同中框固定。

圖三顯示小米CC9 Pro一億像素超清主攝格外引人注目，鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組，通過FPC同主板相連。

圖四顯示，小米CC9 Pro的電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學指紋模組，它可以做到不擠占電池空間；在電池上也增加了Battery Sense電芯監測回路，能夠精準監測電芯的電壓，規避了電池保護電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時也更加安全。

關于小米CC9 Pro上的全球首款超薄屏下光學指紋識別模組，官方拆機顯示它的厚度約0.3mm，比1角硬幣更薄，通過采用全新的微透鏡+微準直技術，集合準直器方案和透鏡方案兩者的優勢，使得其能接收到進光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息，從而提高解鎖成功率。

在大家關心的相機模組方面，小米也放出了CC9 Pro前后攝像頭的全家福拆機圖片。

最后是主板，圖片顯示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充電技術，讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規40W的高速充電體驗。

從官方的拆機可知，小米CC9 Pro的做工很講究。