毫無(wú)爭(zhēng)議2019年是5G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)啟的元年，在今年各個(gè)廠商都爭(zhēng)先發(fā)布自家的首款5G機(jī)型，如華為、OPPO和iQOO等等。除了這些耳熟能詳?shù)膹S商外，另一家國(guó)內(nèi)老牌廠商中興也推出了旗下首款5G旗艦機(jī)型中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G版。
據(jù)了解，中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G版是中興天機(jī) AXON 10 Pro的升級(jí)版本。而中興天機(jī) AXON 10 Pro也是中興今年旗下推出的首款驍龍855旗艦機(jī)，5G版在強(qiáng)悍的硬件基礎(chǔ)上加入了5G網(wǎng)絡(luò)的支持，令這款旗艦有著更全面的表現(xiàn)。本期拆評(píng)中，就帶來(lái)了中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G版的詳細(xì)拆解。
處理器：高通驍龍855處理器，7nm工藝
屏幕：6.47英寸、屏占比87.1%
存儲(chǔ)：6GB RAM+ 128GB ROM、最高支持2TB的存儲(chǔ)卡拓展
攝像頭：前置2000W鏡頭、后置4800W+800W長(zhǎng)焦鏡頭+2000W超廣角鏡頭
電池：3900mAh
特色：5G網(wǎng)絡(luò)
AXON 10 Pro 5G版的零部件供給廠商和其他機(jī)型有著很大的不同。其中一個(gè)最明顯的是核心零部件幾乎均由高通提供，這在其他機(jī)型上是很罕見(jiàn)的。
從之前拆解過(guò)的機(jī)型上去分析的話，高通一般提供的是處理器、基帶和電源管理等芯片。如前端、射頻等芯片，也有QORVO和skyworks等廠商提供。可見(jiàn)，AXON 10 Pro 5G版的零部件供給是極度依賴高通。當(dāng)然這里也有一個(gè)好處就是，整套方案由高通提供的話，可最大程度保證可靠性和性能穩(wěn)定性，尤其是5G網(wǎng)絡(luò)下的表現(xiàn)。
成本上，除去占比最重的驍龍855處理器外，成本第二貴的就是高通的自研SDX50M 5G基帶了，成本接近250元人民幣。據(jù)了解，這款基帶并非像麒麟990采用內(nèi)置設(shè)計(jì)，而是一款外置配合的5G基帶。
詳細(xì)拆解
AXON 10 Pro 5G版的后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，加熱溫度約190℃，緩慢打開(kāi)后蓋，同時(shí)后蓋上貼有大面積泡棉主要起保護(hù)作用。
后置攝像頭保護(hù)蓋采用大量泡棉膠與后蓋固定，可直接拆下。
AXON 10 Pro 5G版的NFC線圈通過(guò)膠固定在主板蓋上，有大面積銅箔延伸到電池位置用于散熱。無(wú)線充電線圈表面包裹有散熱石墨片，通過(guò)雙面膠固定在電池上，下方帶有膠帶與揚(yáng)聲器固定。
將NFC線圈和無(wú)線充電線圈從主板蓋和揚(yáng)聲器模塊上分離。可以看到無(wú)線充電線圈模塊兩角貼有雙面膠與電池固定，底部不僅有雙面膠與揚(yáng)聲器固定，一旁觸點(diǎn)翻折固定在揚(yáng)聲器上。
主副板通過(guò)螺絲與內(nèi)支撐固定，內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板內(nèi)存&處理器位置處涂有散熱硅膠并與液冷管接觸，提高了散熱效率。后置攝像頭正面貼有散熱銅箔用于散熱，同時(shí)副板USB接口處套有硅膠套起一定的防水防塵作用。
電池通過(guò)雙面膠牢牢的固定在內(nèi)支撐上，取下電池并不是那么容易。主副板之間共連接有四根射頻同軸線，在內(nèi)支撐側(cè)面通過(guò)黑色膠條固定在一起，保證了手機(jī)信號(hào)的穩(wěn)定性。
按鍵軟板通過(guò)黑色橡膠條固定在另一側(cè)的凹槽內(nèi)，指紋識(shí)別傳感器，震動(dòng)器，聽(tīng)筒模塊等都通過(guò)膠固定，小心取下即可。
屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，使用加熱臺(tái)加熱屏幕到大約80℃，可將屏幕與內(nèi)支撐分離。為保證散熱，內(nèi)支撐正面貼有液冷條延伸到電池位置。
模組信息
與之前的4G手機(jī)相比，AXON 10 Pro 5G版除了搭載有5G芯片模塊外，在手機(jī)的天線上也做了改進(jìn)。除了內(nèi)支撐上下兩端的天線外，主板蓋和揚(yáng)聲器模塊上也添加了多處天線，保證了5G的上網(wǎng)速度。
為了搭載5G芯片模塊而不增加整機(jī)體積的情況下，中興天機(jī)AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆疊的架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載5G芯片的小板通過(guò)焊點(diǎn)與主板連接，這種設(shè)計(jì)與蘋(píng)果iPhone XS系列手機(jī)主板堆疊方式類(lèi)似。
AXON 10 Pro 5G版屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏，由國(guó)產(chǎn)廠商維信諾生產(chǎn)，型號(hào)為G2647FB101FF。
后置三攝像頭模組，分別是800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭，型號(hào)為Omni Vision OV7SA3A。4800萬(wàn)像素主攝像頭，型號(hào)為Samsung GM1，6片式鏡頭，光圈為F/1.7。后置2000萬(wàn)像素廣角攝像頭，型號(hào)為Samsung S5K3T1SP，六片式鏡頭。
前置2000萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為Samsung S5K3T1SP，六片式鏡頭。
額定容量為3900mAh的鋰聚合物電池，型號(hào)為L(zhǎng)i3939T44P8h756547。
外型類(lèi)似一個(gè)攝像頭一樣的光學(xué)指紋識(shí)別模組選用的是匯頂科技的指紋識(shí)別方案，其實(shí)內(nèi)部?jī)H有一顆芯片。整個(gè)模組通過(guò)泡棉膠固定在內(nèi)支撐上
主板正面主要IC 1：
紅色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片
黃色-Qualcomm-SDR8153-射頻收發(fā)芯片
橙色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片
綠色-Qualcomm-QDM4620-前端模塊芯片
青色-SanDisk- SDINDDH4-128GB閃存芯片
藍(lán)色-Samsung-K3UH6H6-6GB內(nèi)存芯片
洋紅-Qualcomm- SM8150-高通驍龍855處理器芯片
黑色-Qualcomm- QPM4640-低頻功率放大器芯片
紫色-Qualcomm-QPM4630-低頻功率放大器芯片
灰色-Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片
主板正面主要IC 2：
紅色-NXP -NFC控制芯片
黃色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
綠色-InvenSense- ICM-20600-六軸加速度傳感器+陀螺儀
主板背面主要IC 1：
綠色-Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片
黃色-Qualcomm-WCD9340-音頻芯片
紅色-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片
青色-Qualcomm-QPM6582-射頻功率放大器芯片
藍(lán)色-Qualcomm-QPM5650-射頻功率放大器芯片
橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片
洋紅- Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片
紫色-Qualcomm-QPM4621-低頻功率放大器芯片
黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模塊芯片
主板背面主要IC 2：
紅色-Qualcomm-SDX50M-5G基帶芯片
黃色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
綠色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片
藍(lán)色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片
青色-Qualcomm-PMX50-電源管理芯片
拆解總結(jié)
通過(guò)拆解，中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G版的內(nèi)部采用三段式設(shè)計(jì)，整機(jī)結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。為提高散熱效率，機(jī)內(nèi)主要芯片位置采用散熱硅脂加液冷管的方式進(jìn)行散熱，更有大面積散熱銅箔位于電池位置。
同時(shí)，由于5G的加入，主板采用了堆疊的架構(gòu)設(shè)計(jì)用于搭載5G基帶芯片，小板通過(guò)焊點(diǎn)與主板連接。主副板之間的射頻同軸線增加到4根，以維持信號(hào)的穩(wěn)定性。除了內(nèi)支撐兩端的天線外，主板蓋和揚(yáng)聲器模塊也添加有多處天線，保證了5G上網(wǎng)速度。可以說(shuō)中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G版整機(jī)都為5G作出了很多細(xì)微處的改變。