一直以來小米 Max 系列都以大屏幕、大電池為賣點。而就在今年 7 月，小米就發布了新一代 Max 系列手機——小米 Max 3 。
作為市場上已經為數不多的超大屏幕手機，小米Max 3 背后到底為大電池做出了多少特別設計呢？話不多說，我們立刻動手為大家拆解。
拆解亮點：
1、6.9 英寸巨形屏幕
2、5500mAh 大容量電池
3、立體聲雙功放設計
4、大量散熱設計
小米 MAX 3 配置一覽：
Soc：高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝制程 1.8GHz主頻， Adreno509 圖形處理器
內存： 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可選
屏幕： 6.9 英寸 高清全面屏
前置： 800 萬像素攝像頭，支持柔光自拍
后置： 1200 萬像素 + 500 萬像素攝像頭 雙 led 補光燈
電池： 5500mAh 鋰聚合物電池,支持反向充電，支持 QC3.0 快充協議。
特色： 6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量電池，支持反向充電。
初步拆解：
1、小米 Max 3 并沒有采用熱熔膠固定，而是采用較為經典的螺絲和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 顆螺絲后，沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開。
小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣，加上后殼相對比較厚實，后蓋邊緣經過 CNC 處理，四周邊角也進行了加厚處理，所以后蓋的扣合性非常不錯。
結構方面，小米 Max 3 采用了標準的三段式結構，由于大容量電池占據了非常大的空間，所以無論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。
2、主板蓋通過螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用于連接聽筒和主板的 PCB 電路板。
主板特寫。
3、電池通過兩條拉膠固定在內支撐上，拆卸起來相對也比較方便。電池容量為 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。
4、麥克風安裝在后蓋板上，通過觸點來與副板連接。
5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個設計既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。
6、攝像頭方面，后置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素攝像頭。主攝像頭傳感器為 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，葉片數為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ，葉片數為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬像素，傳感器型號為 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片葉片。
主板元器件分析：
小米 Max 3 的主板設計依然比較常規化，并沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。
正面：
藍色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片
紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片
綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內存+64GB閃存芯片
黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器
白色：Qualcomm-WCN3980-無線/藍牙芯片
背面：
紅色: Qualcomm-PM660-電源管理芯片
黃色：TI-TAS2559-音頻芯片+
藍色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬芯片
綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片
6.9 英寸大屏幕：
作為整機最大亮點之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。
屏幕型號為TL069FDXP01-00 ，屏幕模組由天馬提供。
屏幕與內支撐通過固定膠進行固定，內支撐上貼有大量泡棉去提升穩固度。同時，屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護，形成了一個穩固的內部結構。
屏幕軟板器件采用的是匯頂 GR917D ,它適用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十點觸控，無論是單程多點還是傳統雙層都可以做 14 種手勢喚醒。
聽筒與立體聲雙功放：
在初步拆解的時候已經提到過，為了放置超大容量電池，副板面積無可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚聲器尺寸也相應地需要進行壓縮。
眾所周知，揚聲器的尺寸會直接影響到音質。在這樣的前提下，小米采用了立體聲雙功放的設計，這一設計不僅彌補了了揚聲器體積被壓縮的缺陷，同時還帶來了更好的聽感體驗。
立體聲雙功放的秘密就藏在了手機頂部的聽筒處，這個聽筒同時具備揚聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠實現雙功放的立體聲效果。
為了讓聽筒具備揚聲器功能，這個聽筒的設計相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大，所以這個聽筒采用了 PCB 板鏤空的嵌入式設計。
大面積散熱材質：
6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然會比小屏手機要大，功耗大必然也會導致發熱量要比一般手機要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續航問題之外，對機身散熱方面也下了不少功夫。
從拆開后蓋的時候，其實已經可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板采用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。
主板蓋對應的后蓋閃光燈位置有一塊藍色的散熱硅膠，這應該是給攝像頭模塊散熱所用。
此外，內支撐對應主板處理器、閃存芯片的位置也涂有散熱硅脂。
整機零部件大合照：
我們給予小米 Max 3 的拆解評分：
小米 Max 3 Bom 表：
小米 Max 3 的售價為人民幣 1699 元。
從 Bom 表中可以看出，小米 Max 3 這款手機的亮點，毫無疑問是大屏幕和大容量電池。正因如此，屏幕和電池所占的成本價格比例相應地也有所提高，使得主控芯片的價格占比比起其他機型來說會稍低。
基于定位上的考慮，小米 Max 3 采用了由天馬生產的 TFT 屏幕。天馬微電子股份有限公司是國內擁有多年研發和生產經驗的屏幕生產商，公司早在 1983 年已經成立，并在 1995 年于深交所掛牌上市。
在技術方面，天馬經歷多年的發展，目前已有多天不同材質面板的生產線。相比起三星、夏普、 LG 這樣的國際一線屏幕生產廠家，目前天馬的生產和研發技術確實有著差距，但憑借著高性價比以及穩定的供貨能力，天馬生產的屏幕早已被廣泛用于各大品牌的中低端智能手機當中。
這次小米 Max 3 選擇了高通驍龍 636 處理器而不是中端機型最熱門的高通驍龍 660 ，也受到了不少爭議。
據了解，高通驍龍 660 處理器元器件的預估價格為 25.43 美元，也就是說如果把處理器換成高通驍龍 660 的話元器件成本會增加約 3.43 美元。加上其他各方面需要去配合的因素，如果想要保持利潤不變的話，整機零售價很有可能會提升一個檔次的價位，這與小米一貫的理念顯然是相違背的。
所以這次小米 Max 3 選擇了相比之下性能略低的驍龍 636 ，是為了平衡價格而做出的決定。
后置攝像頭模塊之所以采用了三星而不是索尼，除了是成本因素之外，更大的原因或許會是小米 Max 3 本身的產品定位。放眼小米目前在售的幾款手機，除了小米 8 青春版之外，其余有采用索尼 IMX363 攝像頭模組的機型清一色是在 2500 元以上定位的手機。
而對比起小米 8 青春版，由于小米 Max 3 的發布時間更早，加上其主打的是大屏娛樂為主的群體，所以小米才會選擇了成本相對更低一些的的三星攝像頭模組。
總結：
小米 Max 3 采用的是標準的三段式結構，加上其沒有采用熱熔膠的固定方式，所以整體來說拆解難度并不大。
大屏手機難以“一手掌控”的特性，某程度上會增加跌落的幾率，為此小米 Max 3 在后蓋的邊緣和四角處進行了一些針對性的處理，增強其防跌落、防撞擊的能力。
手機內部沒有太多創新性設計，但設計方向十分明確，就是要容納那塊 5500mAh 的超大容量電池，所以其它元件的面積只能相對地被壓縮。同時，多種材質、大面積覆蓋的散熱措施，也是小米 Max 3 內部非常特別的地方。