vivo X23作為vivo X系列最新的全面屏機型，除了屏占比上升外，還搭載了第四代光電屏幕指紋解鎖技術，其SoC為驍龍670移動平臺。此外，vivo X系列向來是手機內外防護方面的標桿，這些都將成為我們拆解時關注的重點。在實際的拆解過程中，我們發現vivo X23對內部結構進行了全面升級，與市面上的其他機型有較大的不同。全機共有3種18顆螺絲，拆解難度還算可以接受。