三星新一代旗艦機Galaxy S8（亞太版）采用10nm工藝 Exynos 8895處理器，4GB內存+64GB閃存，支持IP68級別防水，支持虹膜識別、面孔識別和指紋識別，同時還是首個采用藍牙5.0通訊技術的手機。

Galaxy S8使用一塊屏占比高達84.9%的雙曲面SuperAMOLED屏幕，屏幕底部裝有虛擬Home按鍵，通過壓力傳感器和振動器反饋實現和物理按鍵一樣的按壓觸感效果，屏幕支持HDR顯示。

相機方面后置攝像頭為12MP像素，支持OIS光學防抖。前置攝像頭為8M像素，虹膜識別攝像頭為5MP像素，前置攝像頭和虹膜識別攝像頭裝配于同一模組內。

屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機口、SIM卡槽、聽筒、揚聲器、麥克風等都進行了防水處理。整機采用銅管、硅脂和石墨片散熱。 后蓋上集成指紋識別和攝像頭保護蓋，在攝像頭保護蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機內外壓力來減小手機內所承受的應力，且保護內部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

手機屏幕尺寸對角線為5.8英寸（直角）/5.6英寸（圓角），可視區域為133.4mm*64.5mm，窄邊框為1.6mm，屏占比高達84.9%。

雙曲面玻璃的厚度均為0.7mm，屏幕與內支撐通過寬5.1mm的膠貼合，增強其防水性能。下圖為S8縱切面示意圖，結合上圖可以更好的理解S8的整體構造。

后蓋曲面保護玻璃通過防水膠固定，SIM卡托上有防水硅膠圈，金屬內支撐貼有一圈防水泡棉膠。

取下主板、電池、副板、耳機孔，主板通過石墨片、硅脂、導熱管和金屬片散熱。電池通過白色雙面膠固定在內支撐上，電池倉頂部還貼有一條黑色膠墊，eWiseTech工程師推斷可能是用來保護電池電路。手機內使用兩根RF同軸線連接主板和副板。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC（下圖）:

●紅色：Samsung-S3NRN82-NFC芯片

●黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度+陀螺儀

●橙色：BROADCOM-BCM4774-GPS芯片

●綠色：Maxim-MAX77865-電源芯片

●藍色：Samsung-Exynos 8895 &K3UH5H50MM-NGCJ-CPU+4GB內存

●深藍：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB閃存

●紫色：Samsung-S5M7350X01-電源芯片

●枚紅：Cirrus Logic-CS47L93-音頻編解碼器

主板背面主要IC（下圖）:

●紅色：Murata-WiFi芯片

●粉色：AKM-AK09916C-電子羅盤

●橙色：IDT-P9320S-無線電源接收器

●玫紅：STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器

●綠色：Maxim-心率傳感器

●藍色：Samsung-S5C73C3X01-圖像處理器

●深藍：Samsung-S2MPB02-電源芯片

●天藍：Samsung-S2MPS17-電源芯片

●褐色：Samsung-S2ABB02X01-電源芯片

●黃綠：Samsung-S2D0S03-電源芯片

處理器型號為Exynos8895，10nm工藝，Die Size為10.7mm*9.9mm。

Galaxy S8上的前后攝像頭廠商均為三星，后置攝像頭使用6片鏡片，前置攝像頭使用5片鏡片，虹膜攝像頭使用3片鏡片。前置攝像頭和虹膜攝像頭集成在一起。

下圖為前攝像頭CMOS照片，型號分別是三星的S5K2L2SA、S5K3H1SX和S5K5E6YU。

后蓋上集成指紋識別和攝像頭保護蓋，在攝像頭保護蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機內外壓力來減小手機內所承受的應力，且保護內部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

屏幕通過泡棉膠貼合在內支撐上，在屏幕軟硬結合板下面貼有壓力傳感器。顯示屏上的HOME虛擬按鍵就是通過此傳感器反饋和振動器反饋來實現類似物理按鍵一樣的按壓效果。

指紋識別傳感器廠商為Synaptics，傳感器尺寸為7.6mm*2.2mm。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

總結：

整機采用2種共20顆螺絲固定，前后玻璃通過泡棉膠防水，接口通過硅膠圈防水，使用銅管，硅脂，石墨片和金屬片進行散熱。