石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

石墨片其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合，從而以滿足更多的手機等產品的設計功能和需要。

產品工藝結構：

第一層石墨

第二層雙面膠

第三層石墨

第四層雙面膠

第五層石墨

第六層雙面膠

第七層石墨

第八層雙面膠

具體結構圖如下：

工藝圖展開：

工藝流程：

流程說明：

將石墨卷材與輕粘膜貼合后，通過光電控制裁斷刀在石墨間距處將石墨自帶膜裁斷，輕粘膜回收如圖1所示：

根據上層石墨的位置進行微調后，與第二層石墨貼合，如圖2：

如圖3所示，圖3中是第三層石墨進行切斷，和圖1性質一樣：

圖4中將第三層石墨裁斷后與上兩層石墨進行貼合。

第四層和第一層用的功能和工藝基本一至，唯獨不同是最后一層微調方式與第一、二層貼合相反，達到四層石墨完全貼合，貼合出的間距以第四層間距為準，貼合成品如圖5。

新舊工藝對比：

此工藝是針對一款四層石墨貼合，由于石墨為人工片材，傳統方式貼合會浪費材料、速度慢，原因為片材石墨的間距不穩定，會有重疊現象；

圓刀貼合相對之前，提升了貼合速度和貼合良率、節省人工、四層完全一次貼合。