金立手機在3月份推出了金立M6旗艦手機，作為超級續(xù)航的安全手機，金立的內(nèi)部構(gòu)造想必大家一定都想看一看，那么今天小編就帶著大家來探索一下金立M6手機的內(nèi)部世界。

手機拆解首先按照慣例，要來一張金立M6手機和拆機工具的合影。

然后我們將手機熄屏，用卡針將手機左側(cè)的SD卡槽和右側(cè)的SIM卡槽取下。

接著是將手機底部的兩顆螺絲卸下，可以看到金立M6手機的底部采用的是對稱的設(shè)計理念，充電接口是Micro USB接口。

然后我們就可以進行比較高技術(shù)含量的一步了：拆。具體來說就是使用吸盤和翹片將手機的屏幕和底部分離。

本以為很簡單，但是在實際操作的時候才發(fā)現(xiàn)是極其的難拆，不得已我們使用了風(fēng)槍。圖中顯示是分離時的操作。

拆開之后我們可以看到，整體機身的電路板和電池都是與屏幕在一起的，而后蓋上覆蓋的是石墨散熱膜，用以幫助電池散熱。

在機身上，電池占了大約一半的面積，高密度的電池能讓金立M6擁有大電池的同時機身厚度保持在8.2mm。

機身的上方是核心的電路主板，下方是兩塊PCB的設(shè)計，拆卸之后可以發(fā)現(xiàn)，一塊是保護殼，另一塊相對較大的是手機的外放音腔。

將所有的連接部分都拆開，我們就可以取下主板了。

金立M6的主板正面主要是手機的基帶芯片。

主板背面覆蓋有石墨散熱膜，手機整體的散熱設(shè)計非常不錯，石墨膜和導(dǎo)熱硅脂會將手機內(nèi)部的熱量帶到手機的金屬外殼上，讓手機擁有更好的散熱效果。

拆下主板之后，下方是手機的SD卡槽和SIM卡槽，以及后置1300萬像素的攝像頭。

金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個A53架構(gòu)的核心，核心頻率為1.8GHz。

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，擁有64GB的機身儲存和4GB的運行內(nèi)存。

skywork77643是一顆手機信號的射頻新品，負責手機信號的發(fā)射與接收處理。

MT6625是一顆多功能芯片，集成藍牙、WiFi、GPS、FM功能。

MT6351是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電管理。

最后來一張拆機全家福收尾。

以上就是這次拆機的全部內(nèi)容，金立M6手機的做工很是精細，機身背部的手機緊湊，使用了石墨膜和導(dǎo)熱硅脂，因此散熱性非常好，同時它還有著5000mAh的大容量電池，足以滿足用戶的日常需求。