7月11日晚上，華為在上海召開新品發布會，正式發布了榮耀8旗艦手機，與前幾代不同的是，榮耀8此次的宣傳語為“美的與眾不同”，主打高顏值，并依舊配備黑白雙攝像頭拍照，并請來了吳亦凡作為榮耀8中國區的代言人。今天我們帶來了這款榮耀8拆機圖解，一起來看這款高顏值玻璃機身手機內部做工如何。
拆機之前，首先來了解榮耀8外觀，該機并沒有像榮耀V8采用一體金屬機身，而是采用雙面2.5D玻璃+鋁合金邊框設計，機身后蓋進行了15層工藝材料復合而成。這15層工藝主要分為油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指紋易擦拭涂層等等，這樣的處理營造了榮耀8與眾不同的玻璃質感。
拆機之前，首先需要取出機身側面的SIM卡槽，榮耀8在網絡方面支持雙卡雙待雙通，采用“三選二”設計的卡槽，用戶可選使用雙Nano SIM卡或單SIM卡+存儲卡擴展方案。
接下來我們具體來看看拆機部分，來一探高顏值美機，榮耀8的內部結構。榮耀8采用了雙面玻璃+金屬邊框設計，玻璃后蓋與中框通過膠水連接，因此拆機需要借助電吹風，均勻對后殼邊緣進行均勻加熱，然后使用撥片打開后蓋，如圖。
在拆玻璃后蓋的時候，需要注意背面還有指紋傳感器，因此打開后蓋要注意別太用力扯斷指紋排線。在機身背面中，同時擁有指紋識別功能以及智靈鍵功能的按鍵模塊，通過軟件印刷電路板與主板相連接。
榮耀8主板上所有的排線都上方有金屬片進行固定，能夠保證整機良好的穩定性與耐震性。
榮耀8采用了一整塊玻璃背板，僅在中間的指紋識別按鍵以及閃光燈處進行了開孔，一體感十足。另外，在玻璃背板上也覆蓋了大面積的石墨散熱貼紙，更好的保障內部芯片散熱。
兼具智靈鍵的指紋識別模塊特寫，在通常的指紋識別模塊處，榮耀8加入了按鍵鍋仔片的設計，使獨居特色的智靈鍵融入其中，在操作體驗上更加便捷，也化解了新用戶可能會誤以為是電源鍵的尷尬。
榮耀8內部采用了三段式結構設計，將更多的空間留給了電池倉。值得一提的是，榮耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB電路板，軟性因數電路板的連接處也采用了金屬片進行固定，主要芯片上方均覆蓋有屏蔽罩，做工較為嚴謹。
榮耀8在玻璃背板與金屬中框之間加入了一層注塑中框，主要目的是考慮到玻璃的易碎性。在手機跌落時，注塑帶能起到緩存的作用，降低直接對玻璃后蓋的沖擊。
注塑緩沖帶中與主板上對應的部件區域均預留出了相應的位置，同時細節做工上表現不錯，十分平滑，并沒有毛刺。
回到機身方面，榮耀8的電池采用無痕膠帶進行固定，好處是為后期進行維修更換提供了極大的便利。
榮耀8采用了一塊3.82V工作電壓/4.4V充電電壓標準的鋰離子聚合物電池，電池容量為3000mAh。
圖為拆卸下來的榮耀8底部USB Type-C接口特寫，接口處包裹有一層橡膠，既能有效減少外界灰塵進入機身，也具備簡單的防水功能。
回到機身頂部，榮耀8利用金屬中框為芯片作屏蔽罩，減少了部件數量，使機身更薄，導熱更快。同時在CPU部分也覆蓋硅脂進行散熱。
圖為拆卸下來的榮耀8前、后置攝像頭特寫，兩鏡頭模組均由舜宇進行組裝，搭載了800萬像素前置攝像頭以及雙1200萬像素主攝像頭。其中，主攝像頭采用索尼IMX286彩色+黑背傳感器，支持反差對焦、深度對焦以及激光對焦三種混合對焦模式。
下面主要來看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950處理器、4GB RAM內芯片、三星 64GB UFS存儲芯片以及射頻、音頻、電源管理、基帶、NFC等芯片。
主板另外一面則有HiFi芯片、電源管理芯片、藍牙芯片、射頻芯片等，如圖所示。
整體而言，榮耀8作為榮耀系列機型中，主打高顏值的旗艦代表，在機身內部做工上依舊保持了高水準，在諸多細節方面較為用心，也保證了整機使用過程中良好的穩定性。顏值、做工以及功能上完全對得起1999元起的售價，另外通過拆解也可以看出，這款手機是5月中旬左右量產的，說明生產已經有一些時間了，今后購買會比較容易。